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材料科学的电镜学 产品展示
冷镶嵌包埋模具
冷镶嵌包埋模具
冷镶嵌模具，用于材料样本的冷包埋（冷镶嵌）。
热镶嵌树脂（Hot Mounting Resin）
热镶嵌树脂（Hot Mounting Resin）
热镶嵌的过程迅速，可以得到同一的外形和尺寸。热包埋的温度可以达到200℃，压力达到50KN.我们提供的热镶嵌树脂（Hot mounting Resin）分两种类型：热塑性树脂和热固性树脂。
冷镶嵌树脂（Cold Mounting and Embedding Resins）
冷镶嵌树脂（Cold Mounting and Embedding Resins）
冷镶嵌树脂是树脂与加速剂混合提供的一种包埋介质，包埋块的形成过程也即树脂聚合的过程。通常条件下，这个过程是放热的，但是产生的热是可以用冰或者冷空气流动来进行控制。
Technovit 4000树脂包埋试剂盒（Technovit® 4000 Embedding Kits）
Technovit 4000树脂包埋试剂盒（Technovit® 4000 Embedding Kits）
Technovit 4000 是一种快速固化（聚合大约需8分钟）、常温聚合、三组分、以变性聚酯为基质的树脂包埋试剂。
Technovit 3040印模材料（Impression Material）
Technovit 3040印模材料（Impression Material）
Technovit 3040是以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂。产品颜色有黄、黑两种。它被用来制作用于表面检测和测量的高精度印模。测量原始样品和原型。
预切单抛硅片
预切单抛硅片
常用于SEM和SPM中，硅片的一些参数如下，大硅片直径100mm，基片厚度525un
超平硅片（AFM、SEM用硅片）
超平硅片（AFM、SEM用硅片）
常作为AFM基底片用在科学研究中
镀金硅片
镀金硅片
镀金硅片可用作纳米领域的基片、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）及其它扫描探针显微镜的测距，以及细胞培养，蛋白质DNA 微阵列和反射计等方面。
镀银硅片
镀银硅片
真空电子束蒸发镀膜法制造，在硅片上先镀一层2-7nm厚的铬，接着镀一层50nm厚的银膜。整个镀银硅片经过等离子清洗后包装。
超平二氧化硅基底片（Ultra-Flat Thermal SiO2 Substrates）
超平二氧化硅基底片（Ultra-Flat Thermal SiO2 Substrates）
超平二氧化硅基底是在超平硅晶片上热生长非晶SiO2膜（200nm厚度）。
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