超声波振动钻石刀是室温超薄切片的最佳选择，也是近些年来DiATOME与Dr Daniel Studer,（Lab. of Anatomy, University of Berne）合作的结晶。超声波振动切片是以超声频振动激励钻石刀以帮助改善切片性能的切片方法。这种切片方法的研究,近年在美、日、苏、西德、英等国取得较大进展并逐渐得到应用，其具有减少切力、提高加工精度、提高表面光洁度和表面质量、延长刀具寿命等优点。Ultra Sonic Oscillating Diamond Knife钻石刀彻底解决了切片过程中的“样本挤压”问题，是切片技术领域革命性的创新。通常在切片过程中产生“样本挤压”的原因在于：

l  进刀的角度

l  样品的硬度

l  钻石表面和样品表面的相互作用

l  切片的厚度

 钻石刀以固定的频率和振幅来回运动，振荡的方向要平行于刀锋。在室温下超声振荡钻石刀制备的样品几乎完全消除了挤压的想象，让科研工作者可以得到更薄，质量更好的切片。

  我们已经进行以下包埋样品的测试，其结果都非常理想：

l  生物学样品（包埋在Epon, Araldite, EM Bed树脂中的）

l  生物学样品（包埋在acrylic resins (Lowicryls, LR White树脂中的)

l  硬的聚合材料PS, PMMA, ABS, HIPS, modified PP, 等等

  该款钻石刀的参数：

l  35º

l  刀锋长3.0mm

l  切片厚度10-80nm

    控制机单元  Control Unit

l  频率25-45kHz，或者自动共振装置

l  振幅可变(电压0-30V)

l  机器电压230V，110V

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