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硝酸纤维素膜芯片片基（ONCYTE®Film Slides）
硝酸纤维素膜芯片片基（ONCYTE®Film Slides）
ONCYTE®Film Slides，一般用作蛋白质芯片片基、细胞裂解液的检测、组织贴片等用途。玻片上附硝酸纤维素膜和可增强蛋白质亲和和结合的化学物质。
其它芯片片基
其它芯片片基
其他芯片片基包括：醛基硅烷包被的片基；多聚赖氨酸包被的片基；金包被的片基Gold Coated Substrates
超净芯片片基（UltraClean™ Slide)
超净芯片片基（UltraClean™ Slide)
超净芯片片基UltraClean™是世界一流的芯片片基，超级洁净，可以随心所欲的包被你需要的化学基团（硅烷化或者多聚赖氨酸包被），然后制作芯片！
SuperChip™芯片片基
SuperChip™芯片片基
SuperChip™芯片片基，氨基丙基硅烷包被，主要用来PCR 产物点样，制作DNA芯片。又称DNA芯片片基。
多聚赖氨酸包被载玻片(Polysine™ Adhesion Slide)
多聚赖氨酸包被载玻片(Polysine™ Adhesion Slide)
多聚赖氨酸包被载玻片，载玻片由多聚赖氨酸包被，具有持久的生物粘附性，可附冰冻和石蜡包埋的切片，可随后离心并进行细胞学印迹试验。
TruBond™防脱玻片
TruBond™防脱玻片
TruBond™防脱玻片，亲水性的玻片表面，适于高温，耐受一定的PH环境，可配套自动免疫组化设备使用。玻片书写区的颜色有白色，蓝色，绿色和黄色，通常供货的是白色漆边的。
Superfrost® Plus(+)防脱玻片(Superfrost Plus Slide)
Superfrost® Plus(+)防脱玻片(Superfrost Plus Slide)
Superfrost® Plus(+)防脱玻片经过最新的工艺处理，表面带有持久的阳离子电荷，使得组织或者细胞可以更好的吸附其上。使用此玻片，不需要额外的蛋白包被。
Superfrost® Plus Gold防脱玻片(Superfrost Plus Gold Slide)
Superfrost® Plus Gold防脱玻片(Superfrost Plus Gold Slide)
Superfrost® Plus Gold防脱玻片，这类玻片主要是为新鲜或者福尔马林固定的组织切片配备，在贴片过程中不需要另外喷粘胶到玻片上。
GOLDSEAL®防脱玻片
GOLDSEAL®防脱玻片
GOLDSEAL®防脱玻片，由纯白玻璃制造，为了保证质量的稳定可靠，采用了防潮包装技术，使玻片处于干燥的环境中。
Colormark™ Plus防脱玻片（Colormark Slide）
Colormark™ Plus防脱玻片（Colormark Slide）
Colormark™ Plus防脱玻片， 特别为TBS公司的ShurmarkTM牌子的玻片打号机制造。在玻片的末端两面涂印对照颜色，打号机在涂印部分打号。此系列玻片除了具有Superfrost玻片的优点外，适于打号机打号是一大特色。
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