超净芯片片基UltraClean™是世界一流的芯片片基，超级洁净，可以随心所欲的包被你需要的化学基团（硅烷化或者多聚赖氨酸包被），然后制作芯片！片基采用高质量的低荧光玻璃制造。整个制造工艺在HEPA滤过环境进行。另外，还提供经过表面处理（Enhanced Surface）超净芯片片基，可以得到更小、更均一的点而不需要改变实验步骤；同时可以打印条形码超净芯片片基，便于管理和信息采集。

片基特性：

l  在一个76mm检测范围内的，平坦度小于10μ的变异度

l  表面质量60/40 scratch-dig

l  钠钙硅酸盐玻璃

l  0.98-1.02mm厚

l  边缘：平切割

l  尺寸:25.10 x 75.36 ±0.38 mm

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