PELCO®银导电胶是一种室温固化型导电银浆，主要用于使非导电表面具备导电性，适用于扫描电镜（SEM）样品制备、电路修复或RF屏蔽等场景。满足ROHS。
特性：
l 银含量约60%，银片粒径平均 <1.0µm
l 表面电阻率：0.02–0.05 ohms/sq/mil（25µm厚度），可通过多层涂覆提升导电性
l 固化条件：室温下数秒内表干，16–20小时完全固化以达最佳性能；或120–200°C加热30分钟，或热风枪数秒即可固化。
l 适用温度范围：-40°C 至 +260°C
l 附着力：对聚合物（如酚醛树脂）、陶瓷、玻璃、金属、塑料、 fiberglass 等多种材料均有良好附着力
l 无需表面预处理，使用前需充分搅拌l 银含量约60%，银片粒径平均 <1.0µm
l 表面电阻率：0.02–0.05 ohms/sq/mil（25µm厚度），可通过多层涂覆提升导电性
l 固化条件：室温下数秒内表干，16–20小时完全固化以达最佳性能；或120–200°C加热30分钟，或热风枪数秒即可固化。
l 适用温度范围：-40°C 至 +260°C
l 附着力：对聚合物（如酚醛树脂）、陶瓷、玻璃、金属、塑料、 fiberglass 等多种材料均有良好附着力
l 无需表面预处理，使用前需充分搅拌
货号 | 产品描述 | 规格 |
TP16034 | 银导电胶 Colloidal Silver, 15g(瓶内有毛刷) | 15g |
