划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤，这套工具适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：

  笔式钻石刻刀一把

  直头钻石刻刀一把

  30度斜角钻石刻刀一把

  光纤镊一把)

  晶圆切割钳一把.

  钢尺一把

  钨线

  赠送30X45cm操作垫

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二、CleanBreak Pliers晶圆切割钳

6 英寸晶圆切割。使用简单方便，干净，适合晶圆和晶圆小条的切割。3/4“ 钳口。配有一套可更换的钳口，以保持最佳的切割性能。

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三、高级精密晶圆刻刀（划线器or划线笔）

目前最好的晶圆刻刀（划线器），无与伦比的性能能够满足你所有的半导体晶圆划线要求。8点钻石工位。

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