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金导电胶

环氧树脂金胶EMS Conductive Epoxy Gold- PasteEMS 单组份环氧树脂导电金胶,具有优越的导电和粘接功能。环氧树脂金导电胶较银导电胶来说,具有更优秀的性能,能解决银迁移问题的。当一个需要较高信号传导时常选用它。这款金导电胶非常适合扫描电镜使用,对于氧化铝陶瓷界面、酚醛树脂电路板、晶体管头等均表现良好的粘结功能。在固相和混合电路中用途广泛,包括粘接缝合半导体器件、散热器、电容器元片等。

产品的参数:

Composition

88% Gold

System

One-part epoxy

Viscosity

175,000 cps

Pot Life (25°C)

6 months

Cure

15 hrs. @150°C, or 1 hr. @ 150°C plus 2 hrs. @200°C

Elec. Resist (Ohm-cm)

4 x 104

Bond Shear Strength

1000 psi

Outgasing (postcure)

0.70% 1000 hrs @125°C

Thinner

Butyl carbitol acetate or butyl cellosolve acetate

Serv. Temp. Range

-65°C to +200°C

产品信息:

货号

产品名称

规格

12640-01

Gold Epoxy Paste

2 g

12685-26

Gold Thinner( Butyl Carbitol Acetate)

25 ml

 

2.EMS Conductive Gold-Paste

这也是一款单组分金导电胶,属于室温快干型,最大服务温度65°C,此款金导电胶不适合永久性粘接。对于测试和短暂粘接的工作特别适合。含金大约75%,金微粒的大小小于2µm,薄片大小小于10 µm,有机粘结剂和溶剂。冷藏保存有力延长胶的使用寿命。

Sheet resistance is 0.02 to 0.05 ohm-cm @ 1 mil thickness

产品信息:

货号

产品名称

规格

12642

EMS Conductive Gold-Paste

2gm

12643

Conductive Gold-Paste Extender

25ml 

 

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