SPI #5001-AB是一种高度浓缩的悬浮液（银固体含量为43% ±3%），由经过特殊制备且严格控制的高纯度银粉与一种高效的有机悬浮和粘合体系结合而成。该产品配方旨在在非导电表面上形成电导路径、图案或薄膜。此外，该产品专为严格室温空气干燥应用而设计，因为大多数用于扫描电子显微镜（SEM）安装的样品无法承受更高的温度。该产品具有足够的多功能性，也可以在较高温度下干燥，特别是对于那些在超高真空（UHV）系统中使用该产品的人。在大多数情况下，基底成分决定了干燥（固化）温度的可能性范围。我们经常被问及干燥“速率”。当然，真正的问题是，在将样品插入扫描电子显微镜的柱体和真空系统之前，需要等待多长时间。就像许多其他事情一样，这个问题没有明确的答案。干燥时间取决于溶剂体系、施用方法（由粘度决定）以及粘合剂与溶剂的比例。我们也经常被问及该产品是否适用于各种类型的表面。它可以应用于各种有机和无机基底，主要用于“涂覆”银导电线路，作为表面电极。此外，该产品还适用于刷涂或自动粘接应用，也可以稀释后用于喷涂。除了扫描电子显微镜实验室外，一些典型的应用还包括印刷电路板修复、屏蔽涂料、镀层底漆和电容器电极成型。

涂胶：该导电胶在收到时即可用于刷涂。由于溶剂挥发，长期储存后可能需要稍微稀释。不要过度稀释。使用少量 SPI 推荐的稀释剂，直到达到所需的粘度。

干燥：该油漆配方设计为在 30 分钟内自然干燥至无粘性状态。在 25°C 的空气中放置 24 小时后，即可达到足够的导电性和附着力。如果需要，可以通过在 100-150°C 下强制干燥 15-30 分钟来提高附着力并加速固化。

银固体含量：43% ±3%•

粘度：280-400 cps

固化温度：60°C 下固化 1 小时

膜电阻（25 微米 [0.001 英寸] 膜厚）

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