小型、精准、快速、经济的一款晶片切割机，特别适合广大实验室使用。

  LatticeAx™只有手掌大小（100mm3），LatticeAx™可以切割圆晶，条晶，片晶。这是目前世界上最小的、最高效的一款晶片切割设备，将直接革新你的实验室工作流程！

具备手工切割的基本元素，摈弃手工切割的诸多缺点：精准性不高、差的可重复性等。LatticeAx切割机填补了手工切割与全自动切割机之间的市场空白，经过几分钟简单的培训使用者即可胜任精密的切割工作，提高切割的成功率，同时降低成本。LatticeAx™ 225和LatticeAx™ 420切割时分别具有20µm和10µm的瞄准精度。整个切割流程快（＜5分钟）、清洁且可重复。

l  快速-5分钟的流程

l  精准-误差10μ

l  坚固-任何使用者均可以进行的简单操作，所有运动均可以通过X,Ystage、滚动台、以及显微镜的精调和粗调完成

l  万能-宽泛的样品尺寸、样品材质：Si-GaAs-Sapphire；polimide；铜；Passivation；Resist；Films

应用领域：

l  横截面SEM样本的制样

l  FIB或者粒子束的精准定位

l  较大SEM样本的尺寸精简

l  切割出尺寸统一的样本供其他没有带晶片平台的分析工具的使用

l  垂直、镜像切割供其他光电分析

装配必须：

l  大小41*61cm的坚固平稳台面

l  220V 电源

l  计算机，Win7或者XP,外需要一根video cable

LatticeAx™ 420 cleaving system

高性能的切割划片系统，精密的各向定位，整合坚固的支架，Navitar6000 6.5×zoom单筒显微镜，Sentech彩色CCD摄像机，带有图像处显示软件，光纤环形光源（不包含computer and monitor）。

关于产品的详细参数，请参见彩页介绍。

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